一文读懂SMT:到底什么是表面组装技术?|澳门新葡萄京8455官网

本文摘要:表面装配技术,英文名称为SurfaceMountTechnology,简写为SMT,是一种将表面装配元器件(SMD)加装到印制电路板(PCB)上的板级装配技术,它是现代电子装配技术的核心,如图1为使用SMT生产的印制板组件。

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表面装配技术,英文名称为SurfaceMountTechnology,简写为SMT,是一种将表面装配元器件(SMD)加装到印制电路板(PCB)上的板级装配技术,它是现代电子装配技术的核心,如图1为使用SMT生产的印制板组件。图1表面装配印制板组件表面装配技术,在电子工程业界,也称作“表面加装技术”、“表面装配技术”。

它最先源于20世纪60年代的厚膜电路外贴元件技术,在20世纪80年代随着彩色电视机电子调谐器的大规模生产而获得很快发展,到了20世纪90年代中期基本成熟期,沦为现代主流的电子装配技术。一、SMT的优势相对于THT(插装技术),SMT带来电子产品四大优势:(1)高密度由于表面装配元器件使用了无引线或短引线、I/O端面阵布局等PCB技术,元器件的尺寸大大增大,I/O引向末端大大增加,从而使PCB的装配密度获得大幅的提升。(2)高性能表面装配元器件的无引线或短引线特点,减少了引线的宿主电感和电容,提升了电路的高频高速性能以及器件的风扇效率。

(3)低成本由于表面装配元器件PCB的标准化和无孔加装特点,尤其合适自动化装配,大幅度降低了生产成本。(4)高可靠性自动化的生产技术,确保了每个焊点的可信相连,从而提升了电子产品的可靠性。二、SMT的技术构成SMT是一个系统工程技术,还包括工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术,如图2右图。

图2SMT的构成必须认为的是,虽然我们把SMD与PCB分别作为表面装配的对象和基板看来,但SMD的PCB结构、PCB的生产质量,是与表面装配的直通率有必要密切的相关性的。从掌控SMT焊质量的角度抵达,广义上的SMT,应当还包括电子元器件的PCB技术和PCB的生产技术。

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三、SMT的核心俗话谈“内行看门道,外行看热闹”。就SMT来讲,技术核心是什么?是设备还是工艺?在国内的学术交流会上,大家辩论最少的往往是设备,比的也是设备;只不过,设备只是构建工艺的手段而已,确实核心的是工艺,它是构建高品质生产的确保。

SMT工作的目标是生产合格的焊点,较好焊点的构成造就适合的焊盘设计、适合的焊膏量、适合的再行东流焊温度曲线,这些都是工艺条件。用于某种程度的设备,有些厂家焊的直通亲率较为低,有些却较为较低,差异就是工艺有所不同,它反映在“科学化、精细化、规范化”上,比如,钢网厚度与开窗的设计、印刷的承托与参数调整、贴片的程序原作、温度曲线的设置以及进炉间隔、组装时的工装配有情况等,这些往往必须企业花上很长的时间探寻、累积并规范化,而这些经过检验并烧结的技术文件、工艺方法、工装设计就是“工艺”,就是SMT的核心。

四、表面装配基本工艺流程表面装配印制电路板组件(PrintCirciutBoardAssembly,P)的焊,主要有再行东流焊和波峰焊相接两种工艺,它们包含了SMT装配的基本工艺流程。1.再行东流焊工艺流程再行东流焊是指通过熔融预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,构建表面装配元器件焊端或插槽与PCB焊盘之间机械和电器相连的一种硬钎焊工艺。1)工艺特点(1)焊料(以焊膏形式)的产生与冷却分离展开,焊点大小高效率;(2)焊膏通过印刷的方式分配,每个焊面一般只使用一张钢网展开焊膏印刷;(3)再行东流焊炉主要的功能就是对焊膏展开冷却,它是对置放炉内的P整体冷却,在展开第二次焊时,第一次焊好的焊点不会新的熔融。2)工艺流程印刷焊膏→贴片→再行东流焊,如图3右图。

图3再行东流焊工艺流程2.波峰焊相接工艺流程波峰焊接是所指将熔融的软钎焊漆(含锡的焊料),经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰,使预先装有元器件的PCB通过焊料波峰,构建元器件焊端或插槽与PCB插孔/焊盘之间机械和电器相连的一种硬钎焊相接工艺。1)工艺特点(1)对PCB产生焊料与热量。

(2)热量的产生主要通过熔融的焊料传导,产生到PCB上的热量大小主要各不相同熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的认识时间(焊时间)。(3)焊点的大小、填满性主要各不相同焊盘的设计、孔与引线的加装间隙。换句话说,就是波峰焊相接焊点的大小主要各不相同设计。

(4)焊SMD,不存在“遮挡效应”,更容易再次发生漏焊现象。所谓“遮挡效应”,是指片式SMD的PCB体妨碍焊料波认识到焊盘/焊接端的现象。2)工艺流程点胶→贴片→烧结→波峰焊相接,如图4右图。

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